Atmel и Corning готовят сверхтонкие и прочные экраны нового поколения

Об этом сообщает "3DNews".

В основу коллаборации лягут наработки Atmel в сфере сенсоров для мобильных устройств и опыт Corning в создании устойчивых к внешним воздействиям стекол. Результатом совместной деятельности компаний станет серия ультратонких экранов для мобильных устройств следующего поколения.

По сообщениям представителей компаний, инженерам удалось решить технические сложности, связанные с ограничениями, которые препятствовали введению в эксплуатацию дисплеев с толщиной защитного стекла менее 0,5 мм. В данном случае речь идет о более ранних сенсорных модулях, построенных с использованием сверхтонких стекол, низкопроводящих материалов и микроконтроллеров, которые не позволяли добиться стабильных результатов при мультисенсорном вводе.

Компании готовы предложить партнерам и конечным пользователям решение для мобильных устройств, построенное с применением гибких тач-сенсоров Atmel Xsense и устойчивых к внешним воздействиям стекол Corning Gorilla Glass толщиной 0,4 мм (как прямых, так и изогнутых).

Ожидается, что действующие образцы будут представлены в составе целого ряда готовых устройств на международной выставке Computex 2014, которая пройдет в тайваньском Тайбэе с 3 по 7 июля 2014 года.