Главная Новости HI-tech Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND
commentss НОВОСТИ Все новости

Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND

Долгие годы Intel разрабатывала и выпускала память NAND-флеш и 3D NAND вместе с Micron

23 апреля 2018, 16:11
Поделитесь публикацией:
Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND

Начиная со следующего года каждая из этих компаний займётся самостоятельной разработкой новых версий многослойной памяти, сообщает "3Dnews".

В январе Intel сообщила, что до конца года будет завершена разработка "третьего поколения" 3D NAND в виде 96-слойных чипов и в дальнейшем инженерные коллективы её и Micron будут работать раздельно (за исключением разработок, связанных с памятью 3D XPoint).

В принципе, намёк на отдаление от Micron появился ещё в 2015 году, когда Intel приступила к переводу своего китайского завода в городе Далянь с выпуска системной логики и NAND-флеш на производство 3D NAND. Завод модернизирован и приступил к массовому выпуску 64-слойной памяти. В первой половине следующего года это предприятие начнёт выпускать 96-слойную память 3D NAND. И если с производством у компании полный порядок, то инженерный коллектив явно потребует усиления. Как ни крути, инженерная база Micron в США сильна своими специалистами и оборудованием, а через несколько месяцев её двери для Intel будут закрыты.

Intel активно набирает специалистов для "формирования новой и передовой команды инженеров под руководством Technology and Strategy Office (TSO) с прицелом на значительное снижение затрат [на производство], улучшение продукции и реализацию возможностей оборудования и техпроцессов для будущих поколений производства 3D NAND". Можно предположить, что целевая инженерная группа Intel по разработке 3D NAND разместится вблизи завода в Китае (близость разработчиков и производства часто становится залогом успеха). Intel надо будет компенсировать интеллектуальный разрыв с Micron.

В заключение напомним, что Intel может искать тесной связи с китайскими производителями чипов. NAND-продукцию завода в городе Далянь компания будет реализовывать через местного производителя UNIC Memory Technology. UNIC Memory якобы будет упаковывать и тестировать чипы Intel 3D NAND.

За прошедший год выручка Intel на направлении 3D NAND выросла на 36,6 %. Компания в основном выпускает SSD для ЦОД и серверного рынка. Работа с китайцами может позволить Intel выйти на новые для неё рынки с изделиями по конкурентной цене.

Фото: "3Dnews"



Читайте Comments.ua в Google News
Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.
comments

Обсуждения

comments

Новости партнеров


Новости

?>
Подписывайтесь на уведомления, чтобы быть в курсе последних новостей!