Главная Новости HI-tech Упаковка процессора Apple A10 поможет создать тончайший смартфон
commentss НОВОСТИ Все новости

Упаковка процессора Apple A10 поможет создать тончайший смартфон

Процессоры Apple A10 для смартфонов iPhone 7 будут выпускаться с применением более совершенных 16-нм и 14-нм техпроцессов, а также с использованием новой прогрессивной упаковки микросхем

7 апреля 2016, 12:17
Поделитесь публикацией:
Упаковка процессора Apple A10 поможет создать тончайший смартфон

Информацию об этом на днях вновь опубликовали южнокорейские и японские источники, сообщает "3Dnews".

О типе упаковки и о возможном техпроцессе для выпуска однокристальных сборок Apple A10 мы можем судить только по слухам, а также по технологическим возможностям компаний-производителей чипов. С учётом того, что компания TSMC может стать единственным производителем процессоров для смартфонов и планшетов компании Apple, ожидается, что SoC A10 будут выпускаться с использованием техпроцесса 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP).

Техпроцесс TSMC 16FFLL+ ориентирован на эффективность работы чипов без потери производительности и без роста потребления. К этому надо добавить то, что компания TSMC прошла фазу отладки производства с нормами 16 нм. Поэтому новая разновидность техпроцесса будут сочетать не только прогрессивные нововведения в виде новых материалов и новых шагов в процессе обработки пластин, но также отлаженную за год литографическую проекцию с 16-нм нормами производства. Это работа с фотошаблонами, подбор режимов проекции, обработка фоторезиста и многое другое. Более совершенный техпроцесс позволит уменьшить площадь SRAM-памяти (размер ячейки) и оставит больше места на кристалле для архитектурных решений, а по слухам, число вычислительных ядер в составе SoC A10 возрастёт до шести штук.

Что касается упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP), то она может быть использована как для однокристального процессора, так и для антенного модуля. Одно из преимуществ упаковки FO-WLP — это возможность выпустить в одном корпусе несколько микросхем. Ожидается, что таким образом компания представит однокорпусную комбинацию модуля антенного переключателя ASM (Antenna Switching Module), который в современных смартфонах Apple выполнен в виде набора дискретных компонентов.

Впрочем, другая выгода использования упаковки типа FO-WLP заключается в том, что высоту чипа можно уменьшить на 20%. При этом скорость ввода/вывода по контактам можно увеличить на 20% и на 10% снизить объём отводимого тепла от процессора.

От традиционных упаковок микросхем тип упаковки FO-WLP отличается тем, что кристалл располагается не на кремниевой подложке, которая содержит слои металлизации и переходит в контакты для распайки на плату, а на промежуточном распределительном слое. Распределительный слой может иметь заметно большую площадь, чем кристалл. Это улучшает отвод тепла, даёт возможность разместить рядом несколько разнородных кристаллов и представить это в виде одного корпуса, а также, за счёт отсутствия традиционного кремниевой подложки с несколькими слоями металлизацией, позволяет выпустить более тонкий чип.

Благодаря таким вот "приплюснутым" процессорам новый смартфон Apple может ещё немного снизить свою толщину и даже получить при этом более ёмкую батарею.



Читайте Comments.ua в Google News
Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.
comments

Обсуждения

comments

Новости партнеров


Новости

?>
Подписывайтесь на уведомления, чтобы быть в курсе последних новостей!