Рубрики
МЕНЮ
Виталий Войчук
Речь идёт о так называемых baseband-чипах, которые обеспечивают беспроводную связь в мобильных устройствах и отвечают за цифровую обработку сигнала, сообщает "3Dnews".
В доступных в продаже смартфонах Apple используются коммуникационные LTE-микросхемы производства Qualcomm.
По сведениям источника, Intel получит заказ на поставку до 50% модемов для iPhone 7, выход которого ожидается в сентябре 2016 года. Компания будет самостоятельно упаковывать эти чипы, но их контрактным производством займётся Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Компания King Yuan Electronics (KYEC) будет привлечена в качестве подрядчика по тестированию изделий. В TSMC и KYEC воздержались от комментариев.
Два года назад в СМИ проходила информация о том, что Apple будет самостоятельно разрабатывать baseband-чипы, интегрированные с центральными вычислительными процессорами своих мобильных устройств. Пока эти слухи не подтверждаются.
Согласно оценкам аналитиков ABI Research, мировые поставки baseband-чипов с поддержкой LTE в четвёртом квартале 2015 года достигли 323 млн. единиц, что на 22% больше, чем годом ранее. Qualcomm лидирует на этом рынке с долей в 63%.
Обсуждения
Новости партнеров
Новости