До конца года компьютерная память подорожает минимум на 10%

Спустя неполных три месяца выводы DRAMeXchange полностью подтвердились, сообщает "3Dnews".

Контрактные цены на модули DDR3 и DDR4 выросли и продолжат свой рост едва ли не до конца 2017 года.

Повышению контрактных и, в итоге, розничных цен на модули памяти для ПК способствует необычно высокий спрос на оперативную память для смартфонов со стороны китайских производителей, таких как Huawei, Vivo и OPPO, а также резко возросшее количество заказов на серверную продукцию для развёртывания в Китае массы новых ЦОД. Масло в огонёк подливает и начало поставок новых смартфонов Apple. Всё это ведёт к тому, что производители микросхем памяти сокращают выпуск чипов для персональных компьютеров и ноутбуков, вместо этого увеличивая объёмы производства микросхем памяти для смартфонов и планшетов. Также наращивается выпуск высокоплотных микросхем оперативной памяти для серверного применения.

По прогнозам DRAMeXchange, в четвёртом квартале этого года доля мобильной памяти в поставках достигнет 45 %, доля памяти для серверов поднимется до 25 %, а доля компьютерной памяти опустится ниже 20 %. Что интересно, в третьем квартале отмечен рост спроса на ноутбуки, что особенно отличило американский рынок. Нетрудно понять, что снижающиеся объёмы поставок памяти для компьютерных систем заставят OEM-производителей ПК сражаться рублём за возможность пополнить запасы памяти.

Поскольку DRAMeXchange ведёт наблюдение за собственной торговой площадкой по сделкам с памятью, замечено, что контрактные цены на поставку модулей DRAM в четвёртом квартале в среднем уже на 10 % выше, чем цены на поставку памяти в третьем квартале. Например, цена на модули DDR3 и DDR4 в августе стабилизировалась в среднем на отметке $13,5. В период с октября по декабрь контрактная стоимость модулей обещает подняться минимум до $15.

С флеш-памятью та же ситуация. Цены на микросхемы 2D NAND стабилизировались и готовы прыгнуть вверх. В спросе на флеш-микросхемы виновны три фактора. Во-первых, рост поставок китайских смартфонов и ожидание новых смартфонов Apple. Во-вторых, рост спроса на серверные SSD-накопители. В-третьих, отсутствие заметного прогресса в наращивании производства памяти 3D NAND. Увы, кроме компании Samsung по-настоящему массовым выпуском микросхем 3D NAND никто больше не может похвастаться: ни Micron, ни Intel, ни SK Hynix.

Фото: "3Dnews".