Китай за вдвое увеличит число обрабатываемых 300-мм пластин

Акцент в субсидировании будет переноситься с собственно производства чипов на разработку полупроводниковых решений, сообщает "3Dnews".

Один из учреждённых в прошлом году правительством Китая фондов готов к новым инвестициям в отрасль в объёме 70 млрд. юаней ($10 млрд.). На строительство заводов для выпуска полупроводников на кремниевых пластинах будет выделено 60% от означенной суммы ($6 млрд.). Финансирование получат компании Tsinghua Unigroup, Apex Microelectronics и ZXIC (группа разработки компании ZTE Corp).

В целом китайские производители полупроводников за неполные два года получили от местных властей и зарубежных партнёров инвестиции на сумму 480 млрд. юаней ($68,5 млрд.). Около 86,5 % из этого объёма или 435 млрд. юаней отрасли выделили китайские окологосударственные фонды, включая National IC Fund и фонды, созданные на базе местных бюджетов.

Помимо почти двукратного наращивания объёма по обработке 300-мм пластин, значительные инвестиции будут направлены предприятиям по проектированию решений, и на создание производств по упаковке и тестированию готовой продукции. Кроме этого новые фонды помогут сблизить материковые компании и компании, находящиеся за границами Китая. Они облегчат слияния и поглощения, если это потребуется для укрепления связей. В конечном итоге китайские разработчики рассчитывают сократить отставание от своих тайваньских коллег. Последние не должны страшиться конкуренции с Китаем, а наоборот — углублять отношения с коллегами, что пойдёт на пользу всем.

В мировом рейтинге компаний, занятых проектированием чипов, Китай за пять последних лет увеличил своё участие с 5 % до 10 % в 2016 году. На долю тайваньских разработчиков в этом рейтинге приходится от 18 % до 20 %. В Китае насчитывается 1362 компании, занятые разработками чипов, а на Тайване таких всего около 100.

Фото: "3Dnews".