Главная Новости HI-tech SK Hynix начала поставки 72-слойной памяти
commentss НОВОСТИ Все новости

SK Hynix начала поставки 72-слойной памяти

SK Hynix на своём южнокорейском предприятии M12 в Чхонджу приступила к серийному выпуску многослойной (трёхмерной) флеш-памяти четвёртого поколения

7 июля 2017, 18:24
Поделитесь публикацией:
SK Hynix начала поставки 72-слойной памяти

NAND-память наделена 72-слойным дизайном и была анонсирована три месяца назад, сообщает "3Dnews".

Теперь выход годных кристаллов достиг приемлемой для массового производства величины, и образцы продукции начали рассылаться ключевым потребителям.

В ближайшей перспективе 72-слойная память должна начать изготавливаться и на втором предприятии SK Hynix — на заводе M14 в Ичхоне. Это позволит компании существенно нарастить объёмы поставок трёхмерной флеш-памяти, которые обгонят поставки планарной памяти уже к концу текущего года.

За последние месяцы SK Hynix совершила существенный рывок в освоении технологий 3D NAND. 48-слойная память прошлого поколения появилась у компании только в ноябре 2016 года, однако её качество не позволяло начать внедрение таких чипов в твердотельные накопители. С тех пор прошло всего полгода, но SK Hynix смогла не только в полтора раза нарастить плотность кристаллов, но и добилась заметного улучшения выносливости и скоростных характеристик. Сделанная в четвёртом поколении 3D NAND оптимизация логической схемы чипов удвоила скорость внутренних операций и на 20 % подняла пропускную способность интерфейса.

Новая 72-слойная 3D TLC NAND компании теперь может применяться в том числе и в твердотельных накопителях. Конечные продукты на её основе станут доступны к концу текущего года. Это будут какие-то оригинальные решения, ведь благодаря приобретению в 2012 году независимого разработчика контроллеров Link_A_Media Devices (LAMD) компания SK Hynix, как и Samsung, получила всё необходимое для выпуска SSD исключительно из собственных компонентов.

Догнать и отчасти перегнать конкурентов не только по наращиванию числа слоёв 3D NAND, но и в деле увеличения ёмкости кристаллов, SK Hynix пока не удаётся. 72-слойные устройства 3D TLC NAND компании имеют объём 256 Гбит, в то время как современная 64-слойная 3D TLC NAND авторства IMFT, Toshiba, WD или Samsung производится в виде 512-гигабитных кристаллов.

Доля SK Hynix на рынке NAND составляет 11,4%.

Фото: "3Dnews"



Читайте Comments.ua в Google News
Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.
comments

Обсуждения

comments

Новости партнеров


Новости

?>
Подписывайтесь на уведомления, чтобы быть в курсе последних новостей!