Производством следующего чипа Qualcomm займётся TSMC

Наиболее передовым чипом Qualcomm сейчас является изделие Snapdragon 845, сообщает "3Dnews".

Оно содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 630, модуль обработки изображений Spectra 280 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE.

Изготовлением Snapdragon 845 занимается Samsung: при производстве применяется 10-нанометровая технология.

Следующим флагманским процессором Qualcomm станет чип, который сейчас фигурирует под обозначением Snapdragon 855. Это решение будет изготавливаться уже по 7-нанометровой технологии. И именно новый техпроцесс является причиной того, что Qualcomm решила обратиться к TSMC, а не Samsung.

TSMC будет готова начать выпуск 7-нанометровых изделий уже в первой половине следующего года, а в 2019-м перейдёт на 7-нанометровый техпроцесс второго поколения на основе EUV-литографии. Samsung же намерена сразу внедрить EUV-литографию при изготовлении 7-нанометровых решений, а выпуск таких изделий станет возможен не ранее второй половины 2018 года.

Поначалу 7-нанометровые чипы для Qualcomm будет изготавливать TSMC. В 2019 году, как отмечается, Qualcomm может вновь воспользоваться мощностями Samsung.

Фото: "3Dnews"