УКРАИНА

Hi-tech

Qualcomm готовит Snapdragon 855 Fusion

Qualcomm

Сетевые источники сообщают о том, что Qualcomm разрабатывает платформу под названием Snapdragon 855 Fusion, которая станет основой будущих мобильных устройств топового уровня

Упоминание решения Snapdragon 855 Fusion обнаружилось в финансовой отчётности японской телекоммуникационной медиакорпорации SoftBank, сообщает «3Dnews».

В основу платформы лягут два ключевых компонента - процессор Snapdragon 855 и сотовый модем Snapdragon X50 5G.

Чип Snapdragon 855, по слухам, получит не менее восьми вычислительных ядер. Он будет производиться по 7-нанометровой технологии. Массовый выпуск чипа намечен на начало следующего года.

Что касается модема Snapdragon X50 5G, то это изделие обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения со скоростью передачи данных в несколько гигабит в секунду.

Чем объясняется наличие приставки Fusion в названии новой платформы, пока не совсем ясно. Но высказываются предположения, что это может быть связано с тем, что решение послужит основой не только смартфонов и фаблетов, но и различных портативных компьютеров - ноутбуков и гибридных планшетов с постоянным подключением к интернету.

Фото: «3Dnews»

Теги:Qualcomm, Snapdragon, процессор, чип

Версия для печати
Загрузка...
Loading...
..
властьвласть деньги деньги стиль жизнистиль жизни hi-tech hi-tech спорт спорт мир мир общество общество здоровье здоровье звезды звезды
Архив Экспорт О проекте/Контакт Информатор

Нажмите «Нравится»,
чтобы читать «Комментарии» в Facebook!

Спасибо, я уже с вами.

   © «КомментарииУА:», 2016

Система Orphus