УКРАИНА

Нажмите «Нравится»,
чтобы читать «Комментарии» в Facebook!

Спасибо, я уже с вами.

Hi-tech

TSMC освоит выпуск микросхем с трёхмерной компоновкой

TSMC

Глава TSMC Си Си Вэй подчеркнул, что компания ведёт разработку трёхмерных компоновочных решений в тесном взаимодействии с «несколькими лидерами отрасли», и массовое производство подобных изделий будет развёрнуто в 2021 году

Спрос на новые компоновочные подходы демонстрируют клиенты не только в сфере высокопроизводительных решений, но и разработчики компонентов для смартфонов, а также представители автомобильной отрасли, сообщает «3Dnews».

Глава TSMC убеждён, что с годами услуги по трёхмерной упаковке продуктов будут приносить компании всё больше выручки.

Многие клиенты TSMC, по словам Си Си Вэя, в будущем возьмут курс на интеграцию разнородных компонентов. Однако прежде чем такой дизайн станет жизнеспособным, необходимо разработать эффективный интерфейс для обмена данными между разнородными кристаллами. Он должен обладать высокой пропускной способностью, низким энергопотреблением и низкими потерями. В ближайшее время экспансия трёхмерных методов компоновки на конвейере TSMC будет происходить умеренными темпами.

Представители Intel недавно заявили, что одной из главных проблем трёхмерной компоновки является отвод тепла. Инновационные подходы к охлаждению будущих процессоров тоже рассматриваются, и здесь Intel готовы помогать партнёры.

Более десяти лет назад IBM предложила использовать систему микроканалов для жидкостного охлаждения центральных процессоров, с тех пор компания далеко продвинулась в использовании жидкостных систем охлаждения в серверном сегменте.

Тепловые трубки в системах охлаждения смартфонов тоже начали использоваться лет шесть назад, поэтому даже самые консервативные клиенты готовы пробовать новое, когда застой начинает им надоедать.

Фото: TSMC 

Теги:IBM, Intel, TSMC, микросхемы

Версия для печати
Загрузка...
властьвласть деньги деньги стиль жизнистиль жизни hi-tech hi-tech спорт спорт мир мир общество общество здоровье здоровье звезды звезды
Архив Экспорт О проекте/Контакт Информатор

   © «КомментарииУА:», 2016

Система Orphus