Qualcomm выпустит мобильный чип для сетей LTE

Также этот чипсет будет оснащаться двухъядерным процессором, частота которого пока не уточняется. При этом MSM8960 будет выполнен по 28-нанометровому техпроцессу, что позволит снизить издержки при производстве. Нынешнее, третье поколение чипов Qualcomm Snapdragon изготавливается по 45-нанометровому техпроцессу. Помимо двухъядерного чипа, MSM8960 будет также оснащаться модулями Wi-Fi, GPS, Bluetooth и встроенным FM-приемником.

 Сообщается, что новые чипы Qualcomm будут в пять раз производительнее по сравнению с первым поколением чипов Snapdragon, которые были официально представлены в конце 2008 года. С точки зрения графических возможностей четвертое поколение будет в 4 раза производительнее первого.

 Предполагается, что новые чипсеты будут использоваться в смартфонах и планшетах, которые появятся на рынке к 2012 году. Первые инженерные образцы чипсета появятся в 2011 году.

Первый смартфон, созданный для сетей LTE, был представлен в США в сентябре 2009 года. Вместе с тем пока подобные сети не получили широкого распространения. До конца года крупная LTE-сеть будет запущена в США.

Читайте Comments.ua в Google News