Рубрики
МЕНЮ
Марина Ткаченко
Речь идет о модулях, толщина которых на 40% меньше, чем у существующих аналогов. Новинку можно будет устанавливать прямо на внутренней части крышки телефона. При этом толщина смартфонов не увеличится, пишет "Onliner.by".
Пока неизвестно, какие аппараты будут оснащаться ультратонким модулем беспроводной зарядки. Возможно, это будет модифицированная версия Galaxy S III или Galaxy S IV, слухи о котором уже начали просачиваться в интернет.
Новости партнеров
Новости