Qualcomm представила мобильные чипы Snapdragon 625, 435 и 425

Старший из представленных чипов, Snapdragon 625, стал первым решением в своём классе, при производстве которого будет применяться 14-нанометровая технология FinFET, сообщает "3Dnews".

Процессор объединяет восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A53, графический ускоритель Adreno 506 и сотовый модем X9 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения. Изделие обеспечивает возможность работы с 4K-видеоматериалами. Поддерживаются две камеры высокого разрешения — до 24 млн. пикселей у основной и до 13 млн. пикселей у фронтальной.

Чип Snapdragon 435, в свою очередь, располагает восемью ядрами ARM Cortex-A53, графическим контроллером Adreno 505 и модемом X8 LTE. Возможно использование камер с разрешением до 21 млн. пикселей и системой гибридной автоматической фокусировки.

Наконец, в состав Snapdragon 425 входят четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 CPU, графический ускоритель Adreno 308 и сотовый модем X6 LTE. Максимально возможное разрешение камеры — 16 млн. пикселей.

Пробные поставки новых процессоров начнутся ближе к середине года, а первые устройства на их основе появятся во второй половине 2016-го.

Читайте Comments.ua в Google News