Основой HoloLens 2 станет новейший чип

Сетевые источники раскрыли подробности об аппаратной платформе этого носимого устройства, сообщает "3Dnews".

Очки HoloLens первого поколения используют четырёхъядерный процессор Intel Atom x5-Z8100P и специализированный голографический процессор HPU разработки Microsoft. Последний предназначен для обработки данных от встроенных датчиков.

Гарнитура HoloLens 2, если верить обнародованной информации, получит новейший чип Qualcomm. Речь идёт об изделии Snapdragon XR1, которое спроектировано специально для устройств расширенной реальности.

Snapdragon XR1 была представлена в конце мая. Чип объединяет центральный многоядерный CPU-узел с архитектурой ARM, векторный процессор, графический ускоритель, а также блок искусственного интеллекта AI Engine. Snapdragon XR1 способно обеспечить функции отслеживания с 6 степенями свободы (6DoF).

HoloLens нового поколения сможет справляться с обработкой видео в формате 4К/60р. Ранее сообщалось, что гаджет обеспечит увеличенное поле зрения. Новинка может получить модуль LTE для подключения к интернету через мобильные сети.

На рынок гарнитура Microsoft HoloLens 2, если верить имеющимся данным, выйдет в начале следующего года.

Фото: "3Dnews"

Читайте Comments.ua в Google News