Рубрики
МЕНЮ
Виталий Войчук
Представленные изделия относятся к семейству BiCS (Bit Cost Scalable, то есть память хорошо масштабируется при небольших затратах), передает "3DNews".
Технология производства микрочипов BiCS позволяет получать стеки из 48 слоёв, которые отличаются высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных. Кроме того, обеспечивается увеличение скорости записи информации.
Новые чипы выполнены с применением методики TLC, которая позволяет хранить три бита информации в одной ячейке.
Сообщается, что новые изделия 3D TLC NAND найдут применение в потребительских и корпоративных твердотельных накопителях, флеш-картах памяти, а также накопителях для портативных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетов.
Пробные поставки новых изделий начнутся в сентябре нынешнего года. Коммерческие продукты на основе представленных чипов памяти, по всей видимости, появятся не ранее 2016-го.
Фото: "3DNews".
Обсуждения
Новости партнеров
Новости