Главная Новости HI-tech Toshiba представила первые в мире микрочипы 3D TLC NAND емкостью 32 Гбайт (ФОТО)
commentss НОВОСТИ Все новости

Toshiba представила первые в мире микрочипы 3D TLC NAND емкостью 32 Гбайт (ФОТО)

Корпорация Toshiba сегодня анонсировала первые в мире 48-слойные 3D NAND-чипы, имеющие ёмкость 256 гигабит, или 32 Гбайт

4 августа 2015, 14:14
Поделитесь публикацией:
Toshiba представила первые в мире микрочипы 3D TLC NAND емкостью 32 Гбайт (ФОТО)

Представленные изделия относятся к семейству BiCS (Bit Cost Scalable, то есть память хорошо масштабируется при небольших затратах), передает "3DNews".

Технология производства микрочипов BiCS позволяет получать стеки из 48 слоёв, которые отличаются высокой надёжностью в операциях записи и стирания данных. Кроме того, обеспечивается увеличение скорости записи информации.

Новые чипы выполнены с применением методики TLC, которая позволяет хранить три бита информации в одной ячейке.

Сообщается, что новые изделия 3D TLC NAND найдут применение в потребительских и корпоративных твердотельных накопителях, флеш-картах памяти, а также накопителях для портативных устройств — смартфонов, фаблетов и планшетов.

Пробные поставки новых изделий начнутся в сентябре нынешнего года. Коммерческие продукты на основе представленных чипов памяти, по всей видимости, появятся не ранее 2016-го.

Фото: "3DNews".



Читайте Comments.ua в Google News
Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.
comments

Обсуждения

comments

Новости партнеров


Новости

?>
Подписывайтесь на уведомления, чтобы быть в курсе последних новостей!