Крупнейший китайский производитель чипов завален деньгами

В 2014 году для этого был организован "большой фонд" China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICIIF) с запланированным объёмом финансирования на уровне 10 млрд. долларов США (порядка 70 млрд. юаней), сообщает "3Dnews".

В 2015 году был создан региональный "малый фонд" Shanghai Integrated Circuit Investment Fund (SICIF) с объёмом средств для инвестиций в размере 50 млрд. юаней (около 7,5 млрд. долларов США).

Оба фонда, как сообщают околоиндустриальные источники, вложили и собираются вложить немало средств в крупнейшего китайского контрактного производителя полупроводников — в компанию Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC).

По итогам 2014 года компания SMIC по квартальной выручке почти подобралась к тайваньской компании UMC. Ещё немного и она могла бы сдвинуть конкурента с третьего места на четвёртое. Чуть позже мы сможем познакомиться с результатами 2015 года. Быть может, SMIC уже опередила компанию UMC. Однако в любом случае она очень далека от лидера — от тайваньской компании TSMC. Хотя опасное приближение SMIC к GlobalFoundries и Samsung должна насторожить двух последних.

Сторонние инвестиции в SMIC в 2015 году составили 1,5 млрд. долларов США плюс 400 млн. долларов в компанию инвестировал "большой фонд" CICIIF. Эти деньги пошли, в том числе, на разработку техпроцесса с нормами 28 нм с использованием HKMG-материалов. Это самый передовой в рамках 28-нм норм техпроцесс, запустить который в промышленных масштабах компания SMIC рассчитывает только к концу 2016 года. Техпроцесс с нормами 28 нм на основе поликристаллического кремния компания запустила в производство летом 2014 года. В его внедрении компании SMIC помогала компания IBM. В текущем году в компанию SMIC собирается вложить некоторую сумму "малый фонд". Сумма новых инвестиций будет не меньше 750 млн. долларов, но не выше 3 млрд. долларов.

Основным заказчиком у компании SMIC на 28-нм poly/SiON чипы считается компания Qualcomm. С его помощью она выпускает сотовые модемы и другие вспомогательные чипы. Сборки SoC Qualcomm выпускает с использованием 28-нм техпроцесса на базе HKMG-материалов на линиях TSMC. С недавних пор Qualcomm стала помогать компании SMIC внедрять 28-нм HKMG техпроцесс и рассчитывает на серьёзную выгоду от сотрудничества с китайцами. Летом прошлого года Qualcomm вместе с Huawei и Imec инвестировала в SMIC с целью помочь с внедрением 14-нм техпроцесса с FinFET транзисторами.

Но его внедрение на линиях SMIC затянется до 2019 года. Как отмечают западные аналитики, не всё измеряется деньгами. В Китае всё-таки отсутствуют в достаточном количестве нужные инженеры. Впрочем, это дело наживное. Опыт той же компании SMIC показывает, что при желании и достаточном финансировании можно внедрять техпроцессы мирового уровня. Сегодня с опозданием на два-три года, а завтра — вровень, а то и раньше.