TSMC начнёт приём проектов для выпуска 7-нм чипов

Раньше разработчики записывали данные о каждом слое будущего чипа на магнитную ленту, отчего в индустрии за цифровыми проектами закрепилось название tape-out, сообщает "3Dnews".

Ленту с цифровым проектом передавали производителю фотошаблонов. Готовые фотошаблоны отправлялись производителю чипов, после чего можно было ожидать появления первых микросхем сначала в опытных партиях, потом уже в коммерческих. На изготовление фотошаблонов уходит от двух до четырёх недель. На выпуск микросхем по новым фотошаблонам понадобится не менее трёх месяцев.

TSMC начнёт приём цифровых проектов для опытного производства 7-нм чипов во втором квартале текущего года. В компании ожидают, что клиентами на 7-нм продукцию станут от 15 до 20 компаний. Среди давних клиентов компании TSMC следует отметить компанию Qualcomm. С прошлого года Qualcomm перешла на работу с главным конкурентом TSMC — с компанией Samsung. Кварталом ранее, например, компания Samsung сообщила о начале массового производства 10-нм SoC Qualcomm Snapdragon 835. Быстрый ввод в строй 7-нм техпроцесса, как считают тайваньские источники, заставит Qualcomm вновь обратиться к помощи TSMC.

Массовое производство полупроводников с нормами 7-нм компания TSMC начнёт в первом квартале 2018 года. Пока ничто не указывает на какие-либо проблемы TSMC с освоением данного поколения техпроцесса. На следующей неделе — 12 января — ожидается очередная встреча руководства TSMC с инвесторами.

Фото: "3Dnews".

Читайте Comments.ua в Google News